XC6SLX150-2FG900I
참조 용
| 부품 번호 | XC6SLX150-2FG900I |
| PNEDA 부품 번호 | XC6SLX150-2FG900I |
| 설명 | IC FPGA 576 I/O 900FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,628 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC6SLX150-2FG900I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC6SLX150-2FG900I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC6SLX150-2FG900I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-6 LX |
| LAB / CLB 수 | 11519 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 147443 |
| 총 RAM 비트 | 4939776 |
| I / O 수 | 576 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FBGA (31x31) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 87 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 132-WFQFN 공급자 장치 패키지 132-QFN (8x8) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 6036 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 203 게이트 수 108000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 280 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 17110 논리 요소 / 셀 수 362000 총 RAM 비트 19822592 I / O 수 384 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
