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XC6SLX25-2CSG324C

XC6SLX25-2CSG324C

참조 용

부품 번호 XC6SLX25-2CSG324C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX25-2CSG324C
설명 IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 9,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX25-2CSG324C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX25-2CSG324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX25-2CSG324C, XC6SLX25-2CSG324C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX25-2CSG324C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수1879
논리 요소 / 셀 수24051
총 RAM 비트958464
I / O 수226
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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I / O 수

404

게이트 수

468252

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

LFE5UM-45F-6BG381I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11000

논리 요소 / 셀 수

44000

총 RAM 비트

1990656

I / O 수

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

381-FBGA

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

260

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3537

논리 요소 / 셀 수

75000

총 RAM 비트

8666112

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

A3P1000-2FG256M

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시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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