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XC6SLX25-L1CSG324I

XC6SLX25-L1CSG324I

참조 용

부품 번호 XC6SLX25-L1CSG324I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX25-L1CSG324I
설명 IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,748
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX25-L1CSG324I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX25-L1CSG324I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX25-L1CSG324I, XC6SLX25-L1CSG324I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX25-L1CSG324I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수1879
논리 요소 / 셀 수24051
총 RAM 비트958464
I / O 수226
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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총 RAM 비트

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

36000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

880

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

186

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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