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XC6SLX9-3CSG324C

XC6SLX9-3CSG324C

참조 용

부품 번호 XC6SLX9-3CSG324C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX9-3CSG324C
설명 IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX9-3CSG324C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX9-3CSG324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX9-3CSG324C, XC6SLX9-3CSG324C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX9-3CSG324C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수715
논리 요소 / 셀 수9152
총 RAM 비트589824
I / O 수200
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Lattice Semiconductor Corporation

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I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Intel

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LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

9984

총 RAM 비트

98304

I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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