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XC6SLX9-L1FT256C

XC6SLX9-L1FT256C

참조 용

부품 번호 XC6SLX9-L1FT256C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX9-L1FT256C
설명 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX9-L1FT256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX9-L1FT256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX9-L1FT256C, XC6SLX9-L1FT256C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX9-L1FT256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수715
논리 요소 / 셀 수9152
총 RAM 비트589824
I / O 수186
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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전압-공급

2.7V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

1139

논리 요소 / 셀 수

14579

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

186

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1024

총 RAM 비트

8192

I / O 수

114

게이트 수

30000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

660

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

860-BGA

공급자 장치 패키지

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