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XC6VLX550T-2FFG1760C

XC6VLX550T-2FFG1760C

참조 용

부품 번호 XC6VLX550T-2FFG1760C
PNEDA 부품 번호 XC6VLX550T-2FFG1760C
설명 IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,376
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX550T-2FFG1760C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX550T-2FFG1760C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX550T-2FFG1760C, XC6VLX550T-2FFG1760C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX550T-2FFG1760C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수42960
논리 요소 / 셀 수549888
총 RAM 비트23298048
I / O 수1200
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4939776

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A54SX16P-VQG100I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

113

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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