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XC6VLX75T-3FF484C

XC6VLX75T-3FF484C

참조 용

부품 번호 XC6VLX75T-3FF484C
PNEDA 부품 번호 XC6VLX75T-3FF484C
설명 IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,798
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX75T-3FF484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX75T-3FF484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX75T-3FF484C, XC6VLX75T-3FF484C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX75T-3FF484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수5820
논리 요소 / 셀 수74496
총 RAM 비트5750784
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FCBGA (23x23)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

204

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

734

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

94

게이트 수

108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

LCMXO2-256HC-4MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

55

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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