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XC6VSX315T-2FF1759I

XC6VSX315T-2FF1759I

참조 용

부품 번호 XC6VSX315T-2FF1759I
PNEDA 부품 번호 XC6VSX315T-2FF1759I
설명 IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VSX315T-2FF1759I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VSX315T-2FF1759I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VSX315T-2FF1759I, XC6VSX315T-2FF1759I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VSX315T-2FF1759I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 SXT
LAB / CLB 수24600
논리 요소 / 셀 수314880
총 RAM 비트25952256
I / O 수720
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1759-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1395

논리 요소 / 셀 수

22320

총 RAM 비트

608256

I / O 수

153

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

AGLP030V5-CSG289

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

792

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

289-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

289-CSP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

135840

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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