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XC6VSX475T-2FFG1156C

XC6VSX475T-2FFG1156C

참조 용

부품 번호 XC6VSX475T-2FFG1156C
PNEDA 부품 번호 XC6VSX475T-2FFG1156C
설명 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,194
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VSX475T-2FFG1156C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VSX475T-2FFG1156C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VSX475T-2FFG1156C, XC6VSX475T-2FFG1156C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VSX475T-2FFG1156C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 SXT
LAB / CLB 수37200
논리 요소 / 셀 수476160
총 RAM 비트39223296
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

4548

논리 요소 / 셀 수

90960

총 RAM 비트

4520448

I / O 수

558

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

MPF300TL-FCVG484E

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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