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XC6VSX475T-L1FF1759I

XC6VSX475T-L1FF1759I

참조 용

부품 번호 XC6VSX475T-L1FF1759I
PNEDA 부품 번호 XC6VSX475T-L1FF1759I
설명 IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VSX475T-L1FF1759I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VSX475T-L1FF1759I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VSX475T-L1FF1759I, XC6VSX475T-L1FF1759I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VSX475T-L1FF1759I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 SXT
LAB / CLB 수37200
논리 요소 / 셀 수476160
총 RAM 비트39223296
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.91V ~ 0.97V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1759-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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1152-FBGA (35x35)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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I / O 수

10

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

16-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

16-WLCSP (1.4x1.48)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

25391

논리 요소 / 셀 수

444343

총 RAM 비트

19456000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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