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XC7A200T-3FBG484E

XC7A200T-3FBG484E

참조 용

부품 번호 XC7A200T-3FBG484E
PNEDA 부품 번호 XC7A200T-3FBG484E
설명 IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 9,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7A200T-3FBG484E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7A200T-3FBG484E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7A200T-3FBG484E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Artix-7
LAB / CLB 수16825
논리 요소 / 셀 수215360
총 RAM 비트13455360
I / O 수285
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FCBGA (23x23)

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I / O 수

63

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

81-WLCSP (3.80x3.69)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

728

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

A42MX16-VQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

83

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

M1AFS250-2QNG180

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

180-QFN (10x10)

EP1S10F780C5

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

426

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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