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XC7K325T-2FF676I

XC7K325T-2FF676I

참조 용

부품 번호 XC7K325T-2FF676I
PNEDA 부품 번호 XC7K325T-2FF676I
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K325T-2FF676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K325T-2FF676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K325T-2FF676I, XC7K325T-2FF676I 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K325T-2FF676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수25475
논리 요소 / 셀 수326080
총 RAM 비트16404480
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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LCMXO1200C-5M132C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

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I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

2076

논리 요소 / 셀 수

33216

총 RAM 비트

483840

I / O 수

322

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LX128V-5F208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

128

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BGA

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208-FPBGA (17x17)

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