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XC7K410T-3FBG676E

XC7K410T-3FBG676E

참조 용

부품 번호 XC7K410T-3FBG676E
PNEDA 부품 번호 XC7K410T-3FBG676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K410T-3FBG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K410T-3FBG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K410T-3FBG676E, XC7K410T-3FBG676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K410T-3FBG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수31775
논리 요소 / 셀 수406720
총 RAM 비트29306880
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

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75776

I / O 수

206

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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