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XC7K70T-1FB676I

XC7K70T-1FB676I

참조 용

부품 번호 XC7K70T-1FB676I
PNEDA 부품 번호 XC7K70T-1FB676I
설명 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K70T-1FB676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K70T-1FB676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K70T-1FB676I, XC7K70T-1FB676I 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K70T-1FB676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수5125
논리 요소 / 셀 수65600
총 RAM 비트4976640
I / O 수300
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

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I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

AX125-FGG324

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

168

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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