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XC7K70T-3FBG676E

XC7K70T-3FBG676E

참조 용

부품 번호 XC7K70T-3FBG676E
PNEDA 부품 번호 XC7K70T-3FBG676E
설명 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 10,126
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K70T-3FBG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K70T-3FBG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K70T-3FBG676E, XC7K70T-3FBG676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K70T-3FBG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수5125
논리 요소 / 셀 수65600
총 RAM 비트4976640
I / O 수300
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

884736

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

218

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

6839

논리 요소 / 셀 수

109424

총 RAM 비트

5621760

I / O 수

393

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

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