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XC7S25-2FTGB196C

XC7S25-2FTGB196C

참조 용

부품 번호 XC7S25-2FTGB196C
PNEDA 부품 번호 XC7S25-2FTGB196C
설명 IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7S25-2FTGB196C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7S25-2FTGB196C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7S25-2FTGB196C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-7
LAB / CLB 수1825
논리 요소 / 셀 수23360
총 RAM 비트1658880
I / O 수100
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스196-LBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지196-CSBGA (15x15)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GX

LAB / CLB 수

11900

논리 요소 / 셀 수

31500

총 RAM 비트

1381376

I / O 수

144

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

4713

논리 요소 / 셀 수

75408

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

292

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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