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XC7S50-2CSGA324C

XC7S50-2CSGA324C

참조 용

부품 번호 XC7S50-2CSGA324C
PNEDA 부품 번호 XC7S50-2CSGA324C
설명 IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7S50-2CSGA324C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7S50-2CSGA324C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7S50-2CSGA324C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-7
LAB / CLB 수4075
논리 요소 / 셀 수52160
총 RAM 비트2764800
I / O 수210
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

M1A3P1000-1FGG144M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

75072

논리 요소 / 셀 수

1313763

총 RAM 비트

190976000

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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