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XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I

참조 용

부품 번호 XC7S75-1FGGA676I
PNEDA 부품 번호 XC7S75-1FGGA676I
설명 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7S75-1FGGA676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7S75-1FGGA676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7S75-1FGGA676I, XC7S75-1FGGA676I 데이터 시트 (총 페이지: 58, 크기: 879.2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C 데이터 시트 표지
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XC7S75-1FGGA676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-7
LAB / CLB 수6000
논리 요소 / 셀 수76800
총 RAM 비트4331520
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FPBGA (27x27)

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61

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE2-12SE-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

297

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

25500

논리 요소 / 셀 수

326400

총 RAM 비트

27648000

I / O 수

700

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A3PN010-1QNG48I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

10000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

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