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XC7S75-L1FGGA676I

XC7S75-L1FGGA676I

참조 용

부품 번호 XC7S75-L1FGGA676I
PNEDA 부품 번호 XC7S75-L1FGGA676I
설명 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7S75-L1FGGA676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7S75-L1FGGA676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7S75-L1FGGA676I, XC7S75-L1FGGA676I 데이터 시트 (총 페이지: 58, 크기: 879.2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C 데이터 시트 표지
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XC7S75-L1FGGA676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-7
LAB / CLB 수6000
논리 요소 / 셀 수76800
총 RAM 비트4331520
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.92V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FPBGA (27x27)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

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I / O 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

A3PE1500-FG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

444

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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