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XC7V585T-3FFG1761E

XC7V585T-3FFG1761E

참조 용

부품 번호 XC7V585T-3FFG1761E
PNEDA 부품 번호 XC7V585T-3FFG1761E
설명 IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,084
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7V585T-3FFG1761E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7V585T-3FFG1761E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7V585T-3FFG1761E, XC7V585T-3FFG1761E 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,354.31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C 데이터 시트 표지
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XC7V585T-3FFG1761E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-7 T
LAB / CLB 수45525
논리 요소 / 셀 수582720
총 RAM 비트29306880
I / O 수850
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1761-FCBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

89520

논리 요소 / 셀 수

1566600

총 RAM 비트

90726400

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

MPF500T-1FCG1152E

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

584

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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