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XC7VX330T-1FFG1761C

XC7VX330T-1FFG1761C

참조 용

부품 번호 XC7VX330T-1FFG1761C
PNEDA 부품 번호 XC7VX330T-1FFG1761C
설명 IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7VX330T-1FFG1761C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7VX330T-1FFG1761C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7VX330T-1FFG1761C, XC7VX330T-1FFG1761C 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,354.31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C 데이터 시트 표지
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XC7VX330T-1FFG1761C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-7 XT
LAB / CLB 수25500
논리 요소 / 셀 수326400
총 RAM 비트27648000
I / O 수700
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1761-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

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작동 온도

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I / O 수

73

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

408

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

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I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

AFS600-2FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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