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XC7VX330T-2FFG1761I

XC7VX330T-2FFG1761I XC7VX330T-2FFG1761I

참조 용

부품 번호 XC7VX330T-2FFG1761I
PNEDA 부품 번호 XC7VX330T-2FFG1761I
설명 IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,348
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7VX330T-2FFG1761I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7VX330T-2FFG1761I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7VX330T-2FFG1761I, XC7VX330T-2FFG1761I 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,354.31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C 데이터 시트 표지
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XC7VX330T-2FFG1761I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-7 XT
LAB / CLB 수25500
논리 요소 / 셀 수326400
총 RAM 비트27648000
I / O 수700
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1761-FCBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

508

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

MPF200T-FCG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

244

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

LFECP15E-3F484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15400

총 RAM 비트

358400

I / O 수

352

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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