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XC7VX485T-3FFG1761E

XC7VX485T-3FFG1761E

참조 용

부품 번호 XC7VX485T-3FFG1761E
PNEDA 부품 번호 XC7VX485T-3FFG1761E
설명 IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,750
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7VX485T-3FFG1761E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7VX485T-3FFG1761E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7VX485T-3FFG1761E, XC7VX485T-3FFG1761E 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,354.31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C 데이터 시트 표지
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XC7VX485T-3FFG1761E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-7 XT
LAB / CLB 수37950
논리 요소 / 셀 수485760
총 RAM 비트37969920
I / O 수700
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1761-FCBGA (42.5x42.5)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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게이트 수

48000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

117

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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