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XCDAISY-CPG196

XCDAISY-CPG196

참조 용

부품 번호 XCDAISY-CPG196
PNEDA 부품 번호 XCDAISY-CPG196
설명 IC FPGA 196CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCDAISY-CPG196 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCDAISY-CPG196
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCDAISY-CPG196, XCDAISY-CPG196 데이터 시트 (총 페이지: 124, 크기: 5,100.87 KB)
PDFXC17256EPDG8C 데이터 시트 표지
XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 2 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 3 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 4 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 5 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 6 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 7 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 8 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 9 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 10 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 11

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XCDAISY-CPG196 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈-
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스196-TFBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지196-CSPBGA (8x8)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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FLEX 6000

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

218

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

3096576

I / O 수

824

게이트 수

8000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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