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XCKU040-3FBVA676E

XCKU040-3FBVA676E

참조 용

부품 번호 XCKU040-3FBVA676E
PNEDA 부품 번호 XCKU040-3FBVA676E
설명 IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU040-3FBVA676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU040-3FBVA676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU040-3FBVA676E, XCKU040-3FBVA676E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU040-3FBVA676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수30300
논리 요소 / 셀 수530250
총 RAM 비트21606000
I / O 수312
게이트 수-
전압-공급0.970V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

113

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

A3P1000L-1FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

583000

총 RAM 비트

54553600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

EP3C25E144C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

1539

논리 요소 / 셀 수

24624

총 RAM 비트

608256

I / O 수

82

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

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