XCKU11P-L1FFVE1517I
참조 용
| 부품 번호 | XCKU11P-L1FFVE1517I |
| PNEDA 부품 번호 | XCKU11P-L1FFVE1517I |
| 설명 | IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,874 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCKU11P-L1FFVE1517I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCKU11P-L1FFVE1517I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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XCKU11P-L1FFVE1517I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Kintex® UltraScale+™ |
| LAB / CLB 수 | 37320 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 653100 |
| 총 RAM 비트 | 53964800 |
| I / O 수 | 512 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.698V ~ 0.876V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1517-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1517-FCBGA (40x40) |
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 2500 논리 요소 / 셀 수 40000 총 RAM 비트 1290240 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 620 게이트 수 3000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V GX LAB / CLB 수 113560 논리 요소 / 셀 수 301000 총 RAM 비트 14251008 I / O 수 336 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 20340 논리 요소 / 셀 수 355950 총 RAM 비트 31641600 I / O 수 256 게이트 수 - 전압-공급 0.698V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
