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XCKU3P-1FFVA676I

XCKU3P-1FFVA676I

참조 용

부품 번호 XCKU3P-1FFVA676I
PNEDA 부품 번호 XCKU3P-1FFVA676I
설명 IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,758
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU3P-1FFVA676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU3P-1FFVA676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU3P-1FFVA676I, XCKU3P-1FFVA676I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU3P-1FFVA676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수20340
논리 요소 / 셀 수355950
총 RAM 비트31641600
I / O 수256
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

696

게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Xilinx Inc.

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총 RAM 비트

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600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

328

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

148

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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