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XCKU3P-2FFVB676E

XCKU3P-2FFVB676E

참조 용

부품 번호 XCKU3P-2FFVB676E
PNEDA 부품 번호 XCKU3P-2FFVB676E
설명 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,204
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU3P-2FFVB676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU3P-2FFVB676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU3P-2FFVB676E, XCKU3P-2FFVB676E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU3P-2FFVB676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수20340
논리 요소 / 셀 수355950
총 RAM 비트31641600
I / O 수280
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

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I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

62190

논리 요소 / 셀 수

1088325

총 RAM 비트

58265600

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

25391

논리 요소 / 셀 수

444343

총 RAM 비트

19456000

I / O 수

468

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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