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XCKU5P-2FFVD900I

XCKU5P-2FFVD900I

참조 용

부품 번호 XCKU5P-2FFVD900I
PNEDA 부품 번호 XCKU5P-2FFVD900I
설명 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU5P-2FFVD900I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU5P-2FFVD900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU5P-2FFVD900I, XCKU5P-2FFVD900I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU5P-2FFVD900I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수27120
논리 요소 / 셀 수474600
총 RAM 비트41984000
I / O 수304
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

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APEX-20KC®

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

508

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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