XCKU9P-3FFVE900E
참조 용
| 부품 번호 | XCKU9P-3FFVE900E |
| PNEDA 부품 번호 | XCKU9P-3FFVE900E |
| 설명 | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,706 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCKU9P-3FFVE900E 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCKU9P-3FFVE900E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XCKU9P-3FFVE900E 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Kintex® UltraScale+™ |
| LAB / CLB 수 | 34260 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 599550 |
| 총 RAM 비트 | 41881600 |
| I / O 수 | 304 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.873V ~ 0.927V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FCBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Mercury LAB / CLB 수 480 논리 요소 / 셀 수 4800 총 RAM 비트 49152 I / O 수 303 게이트 수 120000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 27648 I / O 수 75 게이트 수 90000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
