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XCR3256XL-12FTG256I

XCR3256XL-12FTG256I

참조 용

부품 번호 XCR3256XL-12FTG256I
PNEDA 부품 번호 XCR3256XL-12FTG256I
설명 IC CPLD 256MC 10.8NS 256BGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,978
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCR3256XL-12FTG256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCR3256XL-12FTG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치)
데이터 시트
XCR3256XL-12FTG256I, XCR3256XL-12FTG256I 데이터 시트 (총 페이지: 13, 크기: 434.49 KB)
PDFXCR3256XL-7FT256C 데이터 시트 표지
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XCR3256XL-12FTG256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈CoolRunner XPLA3
프로그래밍 가능한 유형In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
지연 시간 tpd (1) 최대10.8ns
전압 공급-내부2.7V ~ 3.6V
논리 요소 / 블록 수16
매크로 셀 수256
게이트 수6000
I / O 수164
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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논리 요소 / 블록 수

32

매크로 셀 수

128

게이트 수

6000

I / O 수

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작동 온도

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장착 유형

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프로그래밍 가능한 유형

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지연 시간 tpd (1) 최대

12.0ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

32

게이트 수

-

I / O 수

37

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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프로그래밍 가능한 유형

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전압 공급-내부

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논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

10

게이트 수

-

I / O 수

-

작동 온도

0°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

24-PDIP

LAMXO2280E-3FTN324E

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

LA-MachXO

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

5.1ns

전압 공급-내부

1.14V ~ 1.26V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

1140

게이트 수

-

I / O 수

271

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-LBGA

공급자 장치 패키지

324-FTBGA (19x19)

LC4256C-75FTN256BI

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

7.5ns

전압 공급-내부

1.65V ~ 1.95V

논리 요소 / 블록 수

16

매크로 셀 수

256

게이트 수

-

I / O 수

160

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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