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XCS30-3PQ208C

XCS30-3PQ208C

참조 용

부품 번호 XCS30-3PQ208C
PNEDA 부품 번호 XCS30-3PQ208C
설명 IC FPGA 169 I/O 208QFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 32,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 20 - 2월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCS30-3PQ208C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCS30-3PQ208C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCS30-3PQ208C, XCS30-3PQ208C 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C 데이터 시트 표지
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XCS30-3PQ208C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®
LAB / CLB 수576
논리 요소 / 셀 수1368
총 RAM 비트18432
I / O 수169
게이트 수30000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

250

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I / O 수

18

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

25-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP (1.7x1.7)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV E

LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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