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XCS30-3PQ208I

XCS30-3PQ208I

참조 용

부품 번호 XCS30-3PQ208I
PNEDA 부품 번호 XCS30-3PQ208I
설명 IC FPGA 169 I/O 208QFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,219
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCS30-3PQ208I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCS30-3PQ208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCS30-3PQ208I, XCS30-3PQ208I 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C 데이터 시트 표지
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XCS30-3PQ208I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®
LAB / CLB 수576
논리 요소 / 셀 수1368
총 RAM 비트18432
I / O 수169
게이트 수30000
전압-공급4.5V ~ 5.5V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

55296

I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

6912

논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

A3PE1500-1FGG676

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

444

게이트 수

1500000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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