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XCS30-4TQ144C

XCS30-4TQ144C

참조 용

부품 번호 XCS30-4TQ144C
PNEDA 부품 번호 XCS30-4TQ144C
설명 IC FPGA 113 I/O 144TQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,340
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCS30-4TQ144C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCS30-4TQ144C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCS30-4TQ144C, XCS30-4TQ144C 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C 데이터 시트 표지
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XCS30-4TQ144C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®
LAB / CLB 수576
논리 요소 / 셀 수1368
총 RAM 비트18432
I / O 수113
게이트 수30000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

19968

총 RAM 비트

958464

I / O 수

172

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

323-FCBGA (19x19)

A3P250-1QNG132I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

87

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

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