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XCV1600E-6FG860I

XCV1600E-6FG860I

참조 용

부품 번호 XCV1600E-6FG860I
PNEDA 부품 번호 XCV1600E-6FG860I
설명 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV1600E-6FG860I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV1600E-6FG860I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV1600E-6FG860I, XCV1600E-6FG860I 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV1600E-6FG860I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수7776
논리 요소 / 셀 수34992
총 RAM 비트589824
I / O 수660
게이트 수2188742
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스860-BGA
공급자 장치 패키지860-FBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

30300

논리 요소 / 셀 수

530250

총 RAM 비트

21606000

I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

M1AGL1000V2-FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

27120

논리 요소 / 셀 수

474600

총 RAM 비트

41984000

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

160

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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