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XCV1600E-8FG860C

XCV1600E-8FG860C

참조 용

부품 번호 XCV1600E-8FG860C
PNEDA 부품 번호 XCV1600E-8FG860C
설명 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,704
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV1600E-8FG860C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV1600E-8FG860C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV1600E-8FG860C, XCV1600E-8FG860C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV1600E-8FG860C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수7776
논리 요소 / 셀 수34992
총 RAM 비트589824
I / O 수660
게이트 수2188742
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스860-BGA
공급자 장치 패키지860-FBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

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총 RAM 비트

589824

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

158

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

LX256V-35F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispGDX2™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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