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XCV200E-6FG456C

XCV200E-6FG456C

참조 용

부품 번호 XCV200E-6FG456C
PNEDA 부품 번호 XCV200E-6FG456C
설명 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 441
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV200E-6FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV200E-6FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV200E-6FG456C, XCV200E-6FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV200E-6FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트114688
I / O 수284
게이트 수306393
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

89178

총 RAM 비트

6839296

I / O 수

260

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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제조업체

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

2244096

I / O 수

613

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

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