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XCV300-5BG352C

XCV300-5BG352C

참조 용

부품 번호 XCV300-5BG352C
PNEDA 부품 번호 XCV300-5BG352C
설명 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,140
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 31 - 1월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV300-5BG352C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV300-5BG352C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV300-5BG352C, XCV300-5BG352C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV300-5BG352C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수1536
논리 요소 / 셀 수6912
총 RAM 비트65536
I / O 수260
게이트 수322970
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스352-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지352-MBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

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I / O 수

822

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

MPF500T-1FCG784E

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

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