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XCV600E-6FG676C

XCV600E-6FG676C

참조 용

부품 번호 XCV600E-6FG676C
PNEDA 부품 번호 XCV600E-6FG676C
설명 IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV600E-6FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV600E-6FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV600E-6FG676C, XCV600E-6FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV600E-6FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수3456
논리 요소 / 셀 수15552
총 RAM 비트294912
I / O 수444
게이트 수985882
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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I / O 수

120

게이트 수

80000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

A54SX32A-1PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

174

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE2M20E-5FN256I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

2375

논리 요소 / 셀 수

19000

총 RAM 비트

1246208

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

XC4005-5PC84C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

61

게이트 수

5000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

5904

논리 요소 / 셀 수

53136

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

812

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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