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XCV812E-6FG900C

XCV812E-6FG900C

참조 용

부품 번호 XCV812E-6FG900C
PNEDA 부품 번호 XCV812E-6FG900C
설명 IC FPGA 556 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV812E-6FG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV812E-6FG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV812E-6FG900C, XCV812E-6FG900C 데이터 시트 (총 페이지: 118, 크기: 1,052.9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C 데이터 시트 표지
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XCV812E-6FG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E EM
LAB / CLB 수4704
논리 요소 / 셀 수21168
총 RAM 비트1146880
I / O 수556
게이트 수254016
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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게이트 수

1600000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-BBGA

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

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I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

121-VFBGA

공급자 장치 패키지

121-CSFBGA (6x6)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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