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XCVU095-H1FFVB1760E

XCVU095-H1FFVB1760E

참조 용

부품 번호 XCVU095-H1FFVB1760E
PNEDA 부품 번호 XCVU095-H1FFVB1760E
설명 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU095-H1FFVB1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU095-H1FFVB1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU095-H1FFVB1760E, XCVU095-H1FFVB1760E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU095-H1FFVB1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수67200
논리 요소 / 셀 수1176000
총 RAM 비트62259200
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

114688

I / O 수

284

게이트 수

306393

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

A54SX16P-1VQ100M

Microsemi

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시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

A3P060-FG144T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

LFE2M35E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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