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XCVU11P-3FLGA2577E

XCVU11P-3FLGA2577E

참조 용

부품 번호 XCVU11P-3FLGA2577E
PNEDA 부품 번호 XCVU11P-3FLGA2577E
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU11P-3FLGA2577E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU11P-3FLGA2577E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU11P-3FLGA2577E, XCVU11P-3FLGA2577E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU11P-3FLGA2577E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수162000
논리 요소 / 셀 수2835000
총 RAM 비트396150400
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

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I / O 수

920

게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

18840

논리 요소 / 셀 수

241152

총 RAM 비트

15335424

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

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