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XCVU125-3FLVB2104E

XCVU125-3FLVB2104E

참조 용

부품 번호 XCVU125-3FLVB2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU125-3FLVB2104E
설명 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU125-3FLVB2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU125-3FLVB2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU125-3FLVB2104E, XCVU125-3FLVB2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU125-3FLVB2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수89520
논리 요소 / 셀 수1566600
총 RAM 비트90726400
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.970V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

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I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

84

논리 요소 / 셀 수

672

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

8000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

A54SX16A-TQG144A

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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