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XCVU13P-3FHGA2104E

XCVU13P-3FHGA2104E

참조 용

부품 번호 XCVU13P-3FHGA2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU13P-3FHGA2104E
설명 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU13P-3FHGA2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU13P-3FHGA2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU13P-3FHGA2104E, XCVU13P-3FHGA2104E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU13P-3FHGA2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수216000
논리 요소 / 셀 수3780000
총 RAM 비트514867200
I / O 수832
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (52.5x52.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3100

총 RAM 비트

56320

I / O 수

145

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

OR3T557S208-DB

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2592

총 RAM 비트

43008

I / O 수

171

게이트 수

80000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A3P060-2QNG132

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

80

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

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