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XCVU190-2FLGA2577E

XCVU190-2FLGA2577E

참조 용

부품 번호 XCVU190-2FLGA2577E
PNEDA 부품 번호 XCVU190-2FLGA2577E
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $4,332.9944
50 ---------- $4,129.8853
100 ---------- $3,926.7762
200 ---------- $3,723.6671
400 ---------- $3,554.4095
500 ---------- $3,385.1519
재고 있음 7,672
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU190-2FLGA2577E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU190-2FLGA2577E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU190-2FLGA2577E, XCVU190-2FLGA2577E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU190-2FLGA2577E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수134280
논리 요소 / 셀 수2349900
총 RAM 비트150937600
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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-

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BQFP

공급자 장치 패키지

208-RQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

406720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

M2GL025TS-1FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

M1AFS1500-FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

5760

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

824

게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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