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XCVU9P-1FLGB2104I

XCVU9P-1FLGB2104I

참조 용

부품 번호 XCVU9P-1FLGB2104I
PNEDA 부품 번호 XCVU9P-1FLGB2104I
설명 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU9P-1FLGB2104I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU9P-1FLGB2104I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU9P-1FLGB2104I, XCVU9P-1FLGB2104I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU9P-1FLGB2104I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수147780
논리 요소 / 셀 수2586150
총 RAM 비트391168000
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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208-BFQFP

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

289

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LFE2-50E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

396288

I / O 수

339

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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