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XCVU9P-2FLGA2104E

XCVU9P-2FLGA2104E

참조 용

부품 번호 XCVU9P-2FLGA2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU9P-2FLGA2104E
설명 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,204
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 7 - 2월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU9P-2FLGA2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU9P-2FLGA2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU9P-2FLGA2104E, XCVU9P-2FLGA2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU9P-2FLGA2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수147780
논리 요소 / 셀 수2586150
총 RAM 비트391168000
I / O 수832
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

1694

논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

1369728

I / O 수

342

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

ICE65L04F-TVQ100I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE65™ L

LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

72

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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