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XCVU9P-2FSGD2104E

XCVU9P-2FSGD2104E

참조 용

부품 번호 XCVU9P-2FSGD2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU9P-2FSGD2104E
설명 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU9P-2FSGD2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU9P-2FSGD2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU9P-2FSGD2104E, XCVU9P-2FSGD2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU9P-2FSGD2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수147780
논리 요소 / 셀 수2586150
총 RAM 비트391168000
I / O 수676
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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게이트 수

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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