XCZU4CG-1FBVB900E
참조 용
| 부품 번호 | XCZU4CG-1FBVB900E |
| PNEDA 부품 번호 | XCZU4CG-1FBVB900E |
| 설명 | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,716 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCZU4CG-1FBVB900E 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCZU4CG-1FBVB900E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XCZU4CG-1FBVB900E 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 500MHz, 1.2GHz |
| 주요 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FCBGA (31x31) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
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