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XCZU7CG-L2FFVF1517E

XCZU7CG-L2FFVF1517E

참조 용

부품 번호 XCZU7CG-L2FFVF1517E
PNEDA 부품 번호 XCZU7CG-L2FFVF1517E
설명 IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU7CG-L2FFVF1517E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU7CG-L2FFVF1517E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU7CG-L2FFVF1517E, XCZU7CG-L2FFVF1517E 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E 데이터 시트 표지
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XCZU7CG-L2FFVF1517E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도533MHz, 1.3GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

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속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 570K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA, FC (40x40)

제조업체

Intel

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

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주변기기

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연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

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주요 속성

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작동 온도

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패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

M2S025T-VF256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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256-FPBGA (14x14)

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